半導體封裝是指将通過測試的晶圓按照産品型号及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程爲：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割爲小的晶片(die)，然後将切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基闆(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂将晶片的接合焊盤(bond pad)連接到基闆的相應引腳(lead),并構成所要求的電路;然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後還要進行一系列操作，封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢incoming、測試test和包裝packing等工序，最後入庫出貨。
半導體三大封裝是什麽?
半導體三大封裝是根據所用的材料來劃分半導體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。
第一大類：半導體金屬封裝
金屬封裝始于三極管封裝，後慢慢地應用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生産，故其價格低、性能優良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉換器、濾頗器、繼電器等等産品上，現在及将來許多微型封裝及多芯片模塊(mcm)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型;分妒器件封裝包括a型、b型和c型;混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型;特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。
第二大類：半導體陶瓷封裝
早期的半導體封裝多以陶瓷封裝爲主，伴随着半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成電路組件工作頻率的提高，信号傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導體材料，低介電常數，高導電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有dip和sip;對大規模集成電路封裝包括pga，plcc，qfp和bga。
第三大類：半導體塑料封裝
塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單，并适于大批量生産，因而具有極強的生命力，自誕生起發展得越來越快，在封裝中所占的份額越來越大。目前塑料封裝在全世界範圍内占集成電路市場的95%以上。在消費類電路和器件基本上是塑料封裝的天下;在工業類電路中所占的比例也很大，其封裝形式種類也是最多。塑料封裝的種類有分立器件封裝，包括a型和f型;集成電路封裝包括sop、dip、qfp和bga等。
]]>不過，視覺處理芯片離不開信息的獲取，必須依賴圖像傳感器。自人工智能技術帶來芯片市場“去中心化”的機遇後，各種功能型芯片紛紛湧現。4月28日，中科院半導體研究所研究員吳南健博士向《每日經濟新聞》記者表示，所謂視覺芯片，實際上是一種具有高速圖像采集和實時圖像處理功能的片上集成系統芯片。
吳南健是中國科學院半導體研究所半導體超晶格國家重點實驗室研究員，負責和領導設計完成芯片40餘款。2011年他與團隊成功研制出新型視覺芯片并發表論文，但截至目前尚未有企業實現“圖像傳感器 視覺處理器”集成式芯片的大規模量産。
“這必将颠覆現有的産業格局。”對吳南健的專訪是在首屆長三角全球科創項目集中路演期間，而這也是人工智能視覺系統芯片項目的第一次路演。視覺系統芯片如何走向商業化運作？到何時才能爲産業界所接受？吳南健表示：“大型企業不敢做搶飯碗的事，那麽可以交給初創企業來做，這是一個慢慢轉化的過程。”
以下爲每日經濟新聞記者（以下簡稱nbd）對吳南健博士的專訪：
nbd：人工智能視覺系統芯片與現有的視覺芯片有什麽不同？
吳南健：人工視覺分爲兩個部分，類似于人的眼睛和大腦。人的眼睛是一個典型的圖像傳感器，能夠攝取圖像并且進行一些噪聲去除等初級圖像處理；人的大腦神經元網絡是一個視覺圖像處理系統，具有非常強的對所攝取的視覺信息進行并行處理的能力。
目前國内外在人工視覺芯片領域的研究主要是cmos圖像傳感器芯片技術、并行圖像處理技術和cmos集成技術。
在cmos圖像傳感器領域，目前國際技術水平朝着高分辨率、寬動态範圍、高幀率、高智能化、寬波長範圍和三維成像的方向發展。人工視覺系統芯片能夠完成圖像獲取，和初級（圖像濾波）、中級（特征提取）和高級（特征識别和不規則處理）三個圖像處理步驟。
随着對ai視覺技術的基礎研究不斷深化，從市場格局來看已經發展成爲一個相對獨立又相互依存的産業生态。在前端，索尼是圖像傳感器市場、生産和技術的領導者，緊随其後的三星和豪威科技也保持着不錯的競争力；在後端，mobileye和英偉達（nvidia）是提供視覺處理芯片的主要廠商，在國内該領域的公司有地平線等。
而人工智能視覺系統芯片是将高速cmos圖像傳感器、并行信号處理單元和輸出電路集成于單一芯片内，實現實時視覺芯片系統，對于現有的産業而言相當于一種颠覆性的芯片。将不同功能的技術集成在一個芯片上有很多優勢，簡單地說視覺系統芯片在處理能力、速度、功耗和成本上有較高匹配度。
但是，不管是現在的創業企業也好，還是已經在市場上占有一定份額的大企業，他們不是做圖像傳感器，就是做後端的視覺處理器。
nbd：爲什麽沒有企業選擇嘗試将圖像傳感與處理集成在同一個芯片上？
吳南健：事實上有，索尼就做這個事情，在2017年的年報中可以看到，他們有一支團隊在做人工視覺系統方面的研究，但是沒有做大。我也曾經與他們交流過芯片設計經驗，索尼對此有興趣，但他們有所顧慮，說做集成可能将會面對無法估量的局面。
且不說索尼已經在智能手機領域投入了大量心血，僅從圖像傳感器的市場競争格局來看，有索尼、三星和豪威三家企業，一旦将視覺芯片集成後，一方面若是後兩家團結起來，可能會動搖索尼在整個市場中的地位；另一方面因爲把後端（視覺處理器）企業的飯碗搶走了，對産業生态會産生破壞性的影響。那麽做視覺處理器的企業也是同樣的想法。
但是以我個人的觀點，視覺系統芯片是否會成爲必然的趨勢？我覺得會。就像手機和相機結合成就了智能手機一樣，目前在技術上已經突破了填充率低、分辨率低和信号幹擾嚴重的難題，将科研成果轉化并投放市場隻不過是時間問題。而對于大型企業最擔心的方面，如果是一家完全創新型的企業來做，就不存在這種顧慮。
nbd：視覺系統芯片如果在未來實現産業化，其市場空間有多大？
吳南健：對于這一點，我們做過推算。2018年，圖像傳感器的市場規模在150億美元左右，雖然其中120億美元發生在智能手機領域，但未來發展比較快的四個領域是安防、國防、汽車、醫療，到2021年将會迎來40億美元的市場空間，年增長率大約是10%～20%。
視覺處理器的需求增長會更快，目前該市場的整體規模（包括硬件、軟件、服務）在170億美元至180億美元，單從硬件來看也占到了30億美元左右。如果視覺系統芯片可以覆蓋70億美元的市場規模，企業在這中間拿到1%的市場規模的話，其盈利空間就已經很大了。
nbd：那麽，讓ai視覺技術真正從實驗室走向應用落地，有哪些準入門檻？
吳南健：目前基于該技術的産成品已經試用于一些創新企業，比如在工業産品的自動化檢測領域完全可以使用視覺系統芯片代替人工檢測；在智能監控領域，過去需要将視覺處理芯片裝在具有傳感器技術的攝像頭上，通過把數據結構化、再壓縮送到數據中心的複雜方式完成數據傳輸和計算，以後可能就會破壞這種結構。
要知道，集成電路具有顯著的資金密集、技術密集、人才密集的行業特征，因此每一項門檻對企業的要求都非常高。在技術上，經過幾十年的研究，現階段至少把較難的問題理解了，核心問題在實驗室已經克服了，這是因爲它集成了有關電和光兩種芯片，目前在國内隻有爲數不多的團隊能夠做到。
但想要實現真正的商業化還有很多門檻，首先是資金的問題，一直靠國家的項目來支撐做産業化是不太可能的，所以需要尋求社會資本的支持；其次是人才的問題，前期主要關注在技術研發上的人才籌備，但後期更需要工程團隊與市場團隊的加入，才能更好地讓企業客戶理解新型視覺系統芯片的優勢與實用性。
]]>台積電、聯電與聯發科等重量級半導體廠已陸續召開法人說明會，ic 設計廠聯發科第2 季營運展望樂觀，預期季營收可望季增13% 至21%。
聯發科第2 季包括智慧手機、平闆電腦芯片、物聯網、電源管理芯片與特殊應用芯片（asic）的行動運算平台及成長型産品可望同步成長兩位數百分點，是聯發科第2 季業績成長不亞于往年季節性水準的主要動力。
受惠智慧手機需求回溫，聯電網路及顯示器客戶需求也趨于熱絡，第2 季晶圓出貨量可望季增6% 至7%，産品平均售價也将拉升3%，估計第2 季營收将季增9% 至10%。
隻是聯發科與聯電算是特例，台積電指出，在第1 季遞延出貨的晶圓補出貨挹注，第2 季營收才可望達75.5 億至76.5 億美元，季增7%，若排除遞延出貨的影響，第2 季業績将僅較第1 季持平表現，經濟因素與手機季節性因素依然存在。
世界先進表示，客戶庫存去化較預期緩慢，第2 季營運展望保守，業績将不增反減，季營收約新台币64 億至68 億元，季減1.5% 至7.3%。
半導體産業景氣将于今年上半年落底，已成業界普遍共識，業者并期待下半年景氣可望大幅好轉。如南亞科即預期，第2 季動态随機存取記憶體（dram）價格仍将持續走跌，隻是跌幅可望縮小，第3 季傳統旺季來臨，市場供需将可趨于平衡。
記憶體制造廠旺宏董事長吳敏求也說，第2 季編碼型快閃記憶體（nor flash）還是會跌價，下半年若美中貿易談判能夠達成協議，nor flash 市況可望好轉。
林文伯：半導體最困難的時刻已經過去
矽品董事長林文伯日前也表示，半導體景氣「最壞時刻已過」，下半年應會更好。此外，今年首季全球半導體矽晶圓出貨面積呈現季減、年減的「雙降」格局，并下探五季來低點，引發市場庫存調整仍持續疑慮，國際半導體産業協會（semi）認爲，首季僅短暫調整，下半年将産業回溫。
林文伯有「半導體景氣鐵嘴」之譽，過往矽品舉行法說會時，其對半導體景氣的看法，被法人視爲判讀産業後市的重要風向球。不過，矽品并入日月光之後，就不再舉行法說會，「鐵嘴法說會談景氣」成爲絕響。林文伯昨天參加聯發科執行長蔡力行獲交大頒授榮譽博士典禮會後，再次發表對半導體市場看法。
林文伯指出，今年全球景氣相當不穩定，包括國際局勢、彙率波動都相當大，加上美中貿易戰雙方僵持，連動波及原物料也跟着波動，随大環境轉弱，終端消費力跟着減弱，企業的投資也偏保守。
他強調，由于整體半導體産業産值受記憶體波動影響相當大，隻要dram價格跌個10%，産值就會掉很多，但「當大家都看不好的時候，應該就是景氣的谷底」，且依照目前情況看，電子産品訂單已逐步回溫，情況慢慢變好，下半年整體半導體景氣應會更好。
此外，semi昨天發布最新半導體矽晶圓産業分析報告指出，今年首季全球矽晶圓出貨面積雙降，季減5.6%，年減1%，總面積爲30.51億平方英吋，連續二季下滑，并下探近五季來低點，引發市場憂心矽晶圓需求減弱，是半導體庫存調整尚未結束所導緻。
semi報告表示，受到智慧手機、伺服器等終端需求不振，連帶拖累12吋晶圓廠産能利用率，使得主要應用在邏輯芯片、記憶體芯片的12吋半導體矽晶圓現貨價格率先松動，開始轉趨下跌，目前價格跌價壓力仍不小，僅應用在電源、車用等相關産品的8吋重摻矽晶圓的需求較爲持穩。
semi全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認爲，與去年的曆史高點相比，今年初全球半導體矽晶圓出貨量隻是略爲下滑，主原受到季節性淡季影響，以及産業正在進行庫存調整。盡管如此，下半年将産業回溫，帶半導體動矽晶圓出貨攀升。
全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭認爲，今年産業相當健康。她表示，與去年客戶排隊搶訂單的熱絡場景相比，今年這樣的情況不複見，不過，環球晶的生産線依舊滿載，僅部分客戶進行庫存調整。
]]>2018年的芯片市場，可謂是紅極一時。根據研究公司 ihs markit的數據，2018年， 全球芯片産業銷售額4820億美元，實現了15％的增長，而這個數據在2019年預計會變成4462億美元，相比2018年下跌7．4％。爲什麽會出現衰退？與非網小編認爲，芯片廠商得背鍋。
我們來看2019年第一季度全球芯片市場銷售額數據，根據世界半導體貿易統計協會（wsts）發布的報告，2019年一季度芯片銷售額爲968億美元，相較2018年同期的1111億美元下滑了13％，相較前一季的1147億美元更是下滑了15．5％。
ic insight統計的數據如下表，跌幅更是達到了17．6％，此爲35年來市場第四大跌幅。
ic insights認爲，如此巨大的跌幅，英特爾有着不可推卸的責任。英特爾pc處理器一直處于缺貨狀态，有消息稱該狀态将持續到今年第三季度。
而缺貨的主因，是英特爾将重心放在了數據中心業務上。
但是，今年英特爾的數據中心業務也不是很理想。數據中心向來是英特爾最昂貴、利潤最高的産品，而在第一季度英特爾數據中心和個人電腦處理器業務出現了全面的下滑，英特爾也不得不下調了第二季度和年度銷售額的預測。
英特爾在一份聲明中表示，2019年第一季度營收約156億美元，每股淨收入爲83美分。彭博社編制的數據顯示，分析師的平均預期爲每股169億美元，合每股96美分。英特爾表示，今年的銷售額将爲690億美元，遠低于分析師預測的713億美元。
賽靈思的數據中心業務的遭遇和英特爾也差不多，營收年減7％。這都預示着今年數據中心市場不再是芯片廠商們的搖錢樹。
展望下半年，廠商們肯定會說芯片需求将會改善，然而細想之下其實并非如此。
首先，數據中心的需求基本接近飽和，未來更多的需求将會轉向軟件，其次，如果沒有性能上的突破，也很難引起用戶的換機欲望，單是從數據中心和個人電腦處理器方面來看，這兩方面的市場今年很難再出現增長。
另外，根據此前被曝光的英特爾cpu路線圖，英特爾桌面級處理器的制程在短期内也不會采用10nm制程，這也成了扼住英特爾喉嚨的一隻“手”。
今年的芯片行業真的能回暖嗎？英特爾要如何扛起這一口“大鍋”，才能交出一個滿意的答卷？我們拭目以待。
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